作为高工金球奖的“常客”，晶科电子继去年斩获大功率白光器件类高工金球奖之后，今年在倒装芯片和CSP封装的金球奖评选中“再战江湖”，并且凭借其强大的市场影响力以及良好的客户口碑再次入围2015高工金球奖的评选。 　

       此次晶科电子入围的产品为一款直下式背光器件3030和无金线封装技术。其中，直下式背光器件3030是晶科电子封装器件以倒装无金线技术为依托，着力开发的高稳定性LED背光产品，其拥有高亮度、高光效、低热阻、超薄封装、小尺寸和颜色一致性好等特点。而无金线封装技术是晶科独有的专利技术。据了解，在集成电路封装技术中，晶片电极跟支架引脚的相连一般通过以金线互连的方式达成，但金线断裂一直是其中一个常见的失效原因。随着倒装焊技术的推出，两者的相连可通过更稳定的金属凸点焊球来连接，省去金线，大大提高其可靠性及散热能力。倒装焊技术后来也被使用在LED封装技术当中，LED拥有寿命长等优点，配合倒装焊技术比传统使用金线互连的封装技术更能发挥LED的优势，被称为“无金线封装”。目前，能够成熟应用该技术的代表企业是晶科电子。此外，记者还获悉，基于无金线封装工艺平台，晶科成功研发四个产品子系列：易星（1-3W）、易辉（5W）、易闪（闪光灯）、易耀（定制模组），其中易星（3535）产品已量产四年，是国内最成熟的大功率倒装无金线封装产品，也是国内最早通过美国LM80认证及广东省标准光组件蚂标认证的LED器件产品。

       作为本土化且拥有自主知识产权的LED领域中上游企业，晶科电子始终坚持自主创新，并致力于解决技术转产业化中出现的关键技术攻关。本次入围高工金球奖，正是广大客户对晶科产品及技术的认可。据悉，自2010年起，这项在业界享有盛誉的评选活动已经成功连续举办过五届。今年为第六届，本届金球奖将采用行业实名微信投票+特邀评委线下实名投票的方式，保证评选投票的客观性以和公正性。最终金球奖杯花落谁家，敬情关注12月12-13日的2015高工LED大会暨高工金球奖颁奖典礼。

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