技术动态
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日本发明橡胶OLED显示屏可变形
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LED的IEC标准
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灯具新基础标准解读
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封装与散热
鸿利研推高气密性椭圆杯PCT2835 (2016-1-25)
晶科推出全新AC COB系列新品 (2016-4-20)
鸿利推高信赖性和高光输出密度的车用LED光源 (2016-1-26)
伊藤电子展示OLED显示屏防水封装技术 (2010-12-23)
多芯片封装大功率LED照明应用技术 (2010-12-23)
我国LED封装业的现状与未来发展 (2010-12-23)
LED封装工艺的最新发展和成果作概览 (2010-12-23)
封装对LED可靠性至关重要 技术仍有待提高 (2010-12-23)
LED封装技术及荧光粉在封装中的应用 (2010-12-23)
照明用LED封装创新探讨 (2010-12-23)
LED散热模块热传材料介绍 (2010-12-23)
LED行业塑料导热材料与铝材料对比报告 (2010-12-23)
LED光源的片状透镜设计方法 (2010-12-23)
芯片集成COB模块有望成为LED未来的主流封装形式 (2010-12-23)
LED照明灯科学发展之路——散热将不再是问题 (2010-12-23)
LED器件化模块可有效解决散热、光效、寿命三大问题 (2010-12-23)
采钰科技发表8英寸晶圆级LED硅基封装技术 (2010-12-23)