记者近日特别专访采钰科技总经理暨执行长林俊吉先生、研发暨品保组织副总经理谢建成博士与事业发展二处处长曾德富先生，深入探讨晶圆级LED封装的优势以及未来LED 封装市场趋势。
日前采钰科技发表8英寸晶圆级LED硅基封装技术，被业界视为高功率LED封装的新突破；而除了技术新颖的外，采钰也因为台积电转投资的背景，一直是外界关注的焦点。
记者近日特别专访采钰科技总经理暨执行长林俊吉先生、研发暨品保组织副总经理谢建成博士与事业发展二处处长曾德富先生，深入探讨晶圆级LED封装的优势以及未来LED 封装市场趋势。
采钰科技凭借着半导体制造的丰富经验与精湛的制程技术，开发出的LED封装技术拥有极佳的散热特性、良好的色温控制、以及可客制化的光学镜头，以此进入LED产业来提供LED封装代工服务。藉由质量管理系统；持续改善计划；长期内部训练；稽核与检定，采钰科技能够提供不间断的质量改善来满足客户的需求。并透过产品工程服务，达到良率的控管，进而提升良率。对于不同客户的需求，亦能配合以技术导入或客制化制程服务，来满足客户差异化的期望。
采钰科技研发暨品保组织副总经理谢建成博士（图右）与事业发展二处处长曾德富先生（图左） 发光二极管封装技术 采钰藉由其核心光学与硅封装技术发展晶圆级高功率发光二极管封装技术。 8” silicon wafer base high power LED package 比较传统高功率的LED封装形态，采钰科技的封装技术有较多的优点，例如：良好的散热、可靠度（由于硅的热膨胀系数与LED芯片相一致）、一致性的色温控制（由于均匀度高的荧光粉涂布方式），微型化（晶圆级镜片铸模与微机电系统制程）以及弹性客制多晶粒的摆放设计与布局。 晶圆级LED封装技术 散热特性 色温一致 体积小 采钰的8英寸晶圆级LED硅基封装技术，是运用专利的微型化半导体微机电制程，透过硅晶穿孔、铸模透镜以及均匀荧光材料涂布等独家技术，整片封装再进行切割，可大量生产并降低成本；在单晶LED封装产品热阻可望降至2Co/W，并大幅降低接口温度（junction temperature < 50Co at Ta=25Co）。 研发副总谢博士进一步解释，相较于传统塑料成型或陶瓷封装，采钰的LED硅基封装技术，散热效能可大幅提升50%，以延长组件的使用寿命，并增加耐用性与可靠度。另一方面，使用晶圆级特殊研发的制程，可控制色温的一致性，有效提升良率；并适合微型化与多晶粒的摆放设计，可因应市场与客户需求，进一步缩小产品体积，降低产品成本。 LED封装技术新里程碑 月产能3百万颗高功率 林执行长表示，尽管晶圆级LED硅基封装是LED封装技术的一个新的里程碑，但这项技术还是可能被模仿的，现阶段采钰最大的优势就是他们市场的领先者，后进厂商要迎头赶上会比较困难；其次，在经济规模方面，采钰与精材凭借着在半导体暨有的设备，可省去初期的大量成本，用额外的投资达到最快的效果，成本效益高；最后是生产技术，累积多年的光学设计能力与经验，能提供客户全方位解决方案，开创更多的产品运用与商机。 在产量方面，以1W LED来计算，平均月产能超过3,000,000颗，良率则维持在可接受的范围内；而明年预计扩产5-10倍，视终端市场的需求来作调整。 （摘自中国半导体照明网http://www.china-led.net） 