基于汽车灯具对于LED元器件的高标准要求,市场对于国内封装厂商推出的车用光源产品的可靠性和稳定性倍加关注。近日,鸿利光电推出高信赖性和高光输出密度的车用LED光源C2525。
大功率陶瓷封装产品是鸿利光电成熟的LED封装技术产品,采用新型白光封装技术,保证了产品出光颜色的均匀性。其中白光C3535产品取得了第三方 LM-80 6000小时测试报告,保证了产品具有良好的使用寿命和光通量维持率。而C2525封装尺寸更小,更利于灯具设计和二次光学设计;具有更高的光输出密度。这款基于共晶工艺的陶瓷LED封装器件,具高信赖性和高效能,可以满足更加严酷的车用照明环境要求。
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Product Type |
CCT(K) typ. |
VF(V) |
RA(min) |
Φv(lm) |
IF(mA) |
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min |
typ. |
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HL-C2525F82W3EA(RA1) |
6530 |
3.0-3.6 |
70 |
240 |
260 |
700 |
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7560 |
3.0-3.6 |
为验证产品能否满足车用照明的高标准要求,鸿利光电通过邀请佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心作为第三方检测机构对公司的C2525样品进行数据检测,并将某国际一线品牌同类型2525光电产品(下称“品牌C”)加入测评,以图向市场展现鸿利光电的封装产品在汽车照明领域的技术实力和产品竞争优势。(以下资料来自第三方测评报告)
瞬态光电参数
我们先来看看鸿利光电和品牌C在350mA电流值的情况下,电压、光通量、光效、色温以及显色指数分别的瞬态参数值。为了对比我们每个产品型号选取了5个不同编号的样品进行测试。
从测试数据来看,鸿利光电的样品与品牌C的样品,瞬态的光电参数基本保持在同一水平线上,甚至在光效、显指上稍微更加突出。
鸿利光电样品
品牌C样品
共晶工艺是利用多种金属在共晶温度下熔融形成共晶合金,从而将LED芯片焊接在基板或支架上,采用共晶工艺的大功率LED器件可以满足更加严酷的使用环境要求,在汽车照明等领域有广泛应用。我们可以通过共晶空洞的测试反映其焊接工艺的稳定性和可靠性。
此次X-Ray检测设备检测精度为1um,从图片看,二者共晶焊表现基本较好,空洞较小。而且可以看出,芯片边缘位置的共晶焊接面积大,相对散热也会更好。
以上节选测评报告内容,详细报告请点击:
http://www.honglitronic.com/news/newShow.aspx?i=100000202495385&m=116002
鸿利光电作为较早开始研发车用LED光源产品的国内LED封装企业,一直严格按照ISO/TS16949质量管理体系,针对汽车内部和外部的光源应用,推出了一系列高亮度、高可靠性、低电耗及快速反应的车用LED封装产品。除了以上介绍的C2525,还有大功率C5050/C2016等系列型号,可灵活的搭配汽车客户的设计要求,是车头灯、工作灯的应用首选,给行车最安全的保障。