去年6月，德豪润达曾祭出一份募资45亿元的定增预案，拟投资加码LED倒装芯片和LED封装方面的产能。不过，由于市场异常波动导致股价大幅下跌，定增价格下调仍倒挂严重。无奈之下，公司于3月25日宣布撤回发行申请。

　　就在公司刚刚收到终止审查通知书后，4月14日宣布停牌筹划重大事项。昨日晚间公司再度披露了一份非公开发行预案，该预案募投项目与去年定增大同小异，但发行价格和募资规模则大幅缩水。

　　预案显示，德豪润达拟以不低于5.43元/股的价格定增募资不超过20亿元，分别在LED倒装芯片项目和LED芯片级封装项目上投资15亿元和5亿元，而这两个项目的总投资分别为25亿元和15亿元，其中募集资金不足部分自筹解决。

　　据介绍，LED倒装芯片项目达产后将形成年产倒装芯片50亿颗的生产能力，德豪润达预计该项目完成达产后可实现年销售收入19.55亿元，实现利润总额4.23亿元；LED芯片级封装项目达产后预计将实现年销售收入29.72亿元，利润总额2.68亿元。

　　德豪润达表示，本次定增有利于公司切入行业的蓝海市场，完善和匹配产业链，配套前端MOCVD产能。

　　去年6月15日，德豪润达拟以不低于11.89元/股的发行底价发行不超过3.78亿股，募集资金不超过45亿元，拟分别向LED倒装芯片项目和LED芯片级封装项目上投入20亿元和15亿元，同时拟投入10亿元用于补充流动资金。

　　今年3月25日，德豪润达以证券市场发生较大变化及综合考虑资本市场环境和公司业务发展规划为由，宣布撤回2015年度非公开发行股票申请文件。

　　记者注意到，德豪润达所述的“证券市场发生了较大变化”可能与公司股价大幅下跌有关，虽然公司在去年12月定增修订案中将定增价格大幅下调接近30%至8.59元/股，但随后公司股价仍然持续下跌。在3月25日德豪润达正式宣布撤回发行文件之前，其股价已经跌至5.92元/股。