技术动态
鸿利研推高气密性椭圆杯PCT2835
晶科推出全新AC COB系列新品
鸿利光电六款LED PACKAGE 通过UL..
鸿利推高信赖性和高光输出密度的..
日本发明橡胶OLED显示屏可变形
杜邦OLED印刷术成本可比液晶
OLED新里程 国内首条AMOLED中试..
柔性OLED首次应用于汽车 封装技..
国内首条AMOLED中试生产线建成
LED的IEC标准
日本LED日光灯规格具体要求及参..
日亚公布一系列LED用红光荧光粉..
灯具新基础标准解读
台湾“经济部”公布了一般照明用..
广东发布LED照明产品标竿指数
众专家全面解读LED照明产品标杆..


外廷与芯片
江风益:需解决硅衬底做LED芯片几大关键技术 (2010-12-23)
LED芯片技术的发展 (2010-12-23)
GaN衬底技术的新进展及应用 (2010-12-23)
Formation chemistry of high-density nanocraters on the surface of sapphire ... (2010-12-23)
Highly efficient GaN-based light emitting diodes with micropits (2010-12-23)
硅衬底LED芯片主要制造工艺 (2010-12-23)
蓝宝石硅晶圆供不应求 LED芯片价格大涨 (2010-12-23)
台湾LED芯片制造商开始生产大功率LED芯片 (2010-12-23)
Cree照明级多芯片组件新品XLamp® MP-L 和MC-E取得技术性突破 (2010-12-23)
AlGaInP红光垂直结构超高亮度LED芯片研制 (2010-12-23)
零功耗LED保护芯片研制成功 (2010-12-23)
乾照光电5.5亿投资红黄光LED芯片 (2010-12-23)
LED价高涨近一半 小企业面临“大考” (2010-12-23)
晶电新样式LED芯片,可使TV背光模块成本下降40% (2010-12-23)
MOCVD激增引发LED产业风险 硬件设备待突破 (2010-12-23)
晶电预计2011年LED芯片产能仍不够 (2010-12-23)
联景光电顺利开出第一根蓝宝石晶体 (2010-12-23)
真明丽LED绿色照明及LED外延芯片项目正式落户吉林 (2010-12-23)
三星再度将92亿美元投向半导体照明上游芯片领域 (2010-12-23)